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来源: Hacker News | 原标题: Apple is fighting for TSMC capacity as Nvidia takes center stage

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随着人工智能浪潮席卷全球科技产业，芯片制造巨头台积电（TSMC）的先进制程产能正成为科技巨头争夺的焦点。最新行业动态显示，苹果公司正面临来自英伟达的激烈竞争，后者凭借AI芯片的旺盛需求正在抢占台积电3nm及以下制程的产能配额。

业内分析师指出，这一争夺战源于两个关键趋势：一方面，苹果需要确保其A系列和M系列处理器的稳定供应以维持iPhone、Mac等核心产品线的迭代；另一方面，英伟达的H100、H200等AI加速器需求呈现指数级增长，仅2024年第二季度就消耗了台积电约30%的CoWoS先进封装产能。

值得注意的是，台积电目前3nm工艺的月产能约为10万片晶圆，而苹果传统上会提前锁定50%-60%的产能。但随着AI服务器芯片的优先级提升，台积电不得不重新平衡产能分配策略。据供应链消息，苹果已开始协商2025年的产能保障协议，并考虑增加预付款项以确保供应安全。这场产能争夺或将直接影响下一代消费电子与AI基础设施的产品发布时间表。

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