发表于 更新于 分类于 本文字数： 407 阅读时长 ≈ 1 分钟

来源: Hacker News | 原标题: Apple is fighting for TSMC capacity as Nvidia takes center stage

📰 新闻内容

据行业消息透露，全球芯片制造巨头台积电（TSMC）目前面临尖端制程产能的激烈争夺，两大科技巨头苹果与英伟达成为核心角力方。苹果作为台积电长期最大客户，其A系列和M系列芯片长期占据3nm工艺的主要产能。然而，随着英伟达AI加速芯片需求呈指数级增长，其H100/H200及下一代B100系列对4nm/5nm节点的需求量已开始挤压苹果的供应链配额。

半导体行业分析师指出，这一竞争折射出两大技术趋势的碰撞：一方面是以iPhone和Mac为核心的消费电子市场需维持稳定迭代，另一方面则是生成式AI浪潮推动的GPU需求爆发。台积电的3nm工艺良率目前约为80%，月产能约10万片晶圆，但仍难以满足双重压力。值得关注的是，苹果正通过预付款协议锁定2025年2nm工艺的首批产能，而英伟达则积极争取CoWoS先进封装资源以缓解瓶颈。

此次产能争夺可能影响2024年终端产品的上市节奏。若苹果未能确保足够产能，其秋季新品发布周期或将面临延迟风险；而英伟达若获得超额分配，则可能巩固其在AI计算市场的垄断地位。

阅读原文: Apple is fighting for TSMC capacity as Nvidia takes center stage